显微镜设备市场调研报告：半导体领域的洞察与前瞻
一、引言
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细胞捕手
2025-08-16 · 未知
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行业交流
细胞捕手
2025-08-16 · 未知
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闻泰科技44亿元资产出售近尾声，半导体主业逐步崛起
闻泰科技持续提升半导体主业运营效率，并取得积极成果。据闻泰科技近日公告，公司向立讯精密出售的部分资产包已经完成交割，其他部分在有序推
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行业资讯
蒸汽朋克
2025-08-16 · 江苏
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别只盯光刻机，光罩更关键
当一颗指甲盖大小的芯片里塞进百亿个晶体管时，很少有人会追问：这些比细菌还小的电路图案，最初是怎么"画"出
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行业资讯
齿轮炼金术士
2025-08-15 · 江苏
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PLC调试暗藏八大“陷阱”，你踩过几个？
各种品牌PLC都具有自我诊断功能，但PLC修理的技巧在于，充分运用该功能进行分析，然后精确寻找问题所在。整理了当PLC呈现反常报警时，PLC修理人员需要了解的8种常见错误类型。01
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行业交流
蒸汽朋克
2025-08-15 · 江苏
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从晶圆厂到系统生态：三星Chiplet设计决策全景解析
引言：晶圆厂视角下的Chiplet转型背景在过去十年中，半导体设计的主流模式一直以单片SoC（Monolithic）为核心。该模式在制程技术不断演进的背景下，依托成熟的设计流程与封装方式，推动了从移动终端到高性能计算等多类应用的迅速
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行业交流
蒸汽朋克
2025-08-15 · 江苏
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AI耗电，不止数据中心
人工智能是否耗电过多？有些人
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人工智能
展闻天下
2025-08-15 · 江苏
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脑机芯片迎来商业化元年
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人工智能
细胞捕手
2025-08-15 · 未知
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学习笔记：轮廓识别算法
轮廓识别算法
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行业交流
乌龙茶
2025-08-15 · 江苏
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概述：晶圆划伤检测方法
引言在半导体制造中，晶圆是承载晶体管和电路结构的关键基材。其表面任何微小缺陷都可能导致芯片失效，而划伤是最常见且破坏性极强的物理损伤之一。晶圆划伤测试是保障芯片质量的核心环节。
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行业交流
乌龙茶
2025-08-15 · 江苏
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概述：晶圆TTV和翘曲量测方法
一、核心概念与度量指标1.1 关键指标定义TTV（Total Thickness Variation，总厚度变化）指同一晶圆全表面范围内厚度的最大值与最小值之差，反映
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行业交流
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